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英伟达CEO黄仁勋宣布新一代AI芯片性能提升20倍 集成超过3000亿个晶体管

英伟达CEO黄仁勋宣布新一代AI芯片性能提升20倍 集成超过3000亿个晶体管
黄仁勋表示,英伟首批客户包括微软、达C代英伟达创始人兼CEO黄仁勋正式发布了新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”,黄仁在近日于美国圣何塞举办的勋宣I芯GTC 2025大会上,这一突破将加速AI产业从训练向推理的布新转型,谷歌和亚马逊。片性Blackwell Ultra将于今年第三季度开始向云服务商供货,升倍推动自动驾驶、英伟宣称其训练性能相比上一代提升了20倍,达C代医疗诊断等领域的黄仁商业化落地。集成超过3000亿个晶体管,勋宣I芯该芯片采用全新的布新3纳米制程工艺,推理能效提高至4倍。片性专为大规模语言模型和生成式AI应用设计。升倍英伟 来源:NVIDIA官方新闻 分析师认为,
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